Ciclo de Talleres de actualización profesional para egresados y egresadas Ingeniería UDP: Taller de innovación tecnológica y diseño bioclimática
Inscríbete y revisa el programa del Taller de innovación tecnológica y diseño bioclimática.
05 / 01 / 2023
La Facultad de Ingeniería y Ciencias de la Universidad Diego Portales ofrece un ciclo de talleres para sus alumni diurnos, cuyo objetivo es brindarles oportunidades de actualización profesional.
El tercer taller de este ciclo trata sobre innovación tecnológica y diseño bioclimática e inicia el lunes 16 de enero y termina el sábado 28 del mismo mes.
Para participar, las personas interesadas deberán completar el formulario de inscripción disponible aquí:
Los cupos son limitados y, una vez recibida la solicitud de inscripción, se confirmará a la persona interesada, vía mail, si ha sido inscrito/a en el o los talleres solicitados (se puede participar en ambos talleres).
Para dictar el taller se requiere que se complete un mínimo de 20 asistentes inscritos y confirmados.
El plazo para inscribirse en cada taller será hasta 48 horas antes de la hora de inicio del respectivo taller, sin embargo, se recomienda realizar la inscripción con antelación para asegurar el cupo.
Toda la información sobre el taller se señala a continuación:
-
Innovación tecnológica y diseño bioclimática
La era digital nos propone nuevas metas y desafíos que hacen necesaria la implementación de recursos tecnológicos, plataformas interactivas y el uso de software que permitan generar modelos digitales y simulaciones virtuales de un proyecto previo a su construcción, optimizando el uso de recursos y reduciendo el impacto ambiental.
Este cambio de paradigma unido a la incorporación de nuevas metodologías constructivas y a la aplicación de estrategias de diseño pasivo y eficiencia energética requieren de una actualización constante que nos permita resolver problemas complejos entregando soluciones más rápidas y efectivas.
Días:
Lunes 16/01
Miércoles 18/01
Lunes 23/01
Sábado 28/01
Descarga el programa aquí.
